Nguyên tắc chỉ đạo của chúng tôi là tôn trọng thiết kế ban đầu của khách hàng đồng thời tận dụng khả năng sản xuất của chúng tôi để tạo ra PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật của khách hàng. Mọi thay đổi đối với thiết kế ban đầu đều cần có sự chấp thuận bằng văn bản của khách hàng. Khi nhận nhiệm vụ sản xuất, các kỹ sư của MI sẽ kiểm tra tỉ mỉ tất cả các tài liệu, thông tin do khách hàng cung cấp. Họ cũng xác định bất kỳ sự khác biệt nào giữa dữ liệu của khách hàng và năng lực sản xuất của chúng tôi. Điều quan trọng là phải hiểu đầy đủ các mục tiêu thiết kế và yêu cầu sản xuất của khách hàng, đảm bảo tất cả các yêu cầu đều được xác định rõ ràng và có thể thực hiện được.
Tối ưu hóa thiết kế của khách hàng bao gồm nhiều bước khác nhau như thiết kế ngăn xếp, điều chỉnh kích thước khoan, mở rộng đường đồng, phóng to cửa sổ mặt nạ hàn, sửa đổi các ký tự trên cửa sổ và thực hiện thiết kế bố cục. Những sửa đổi này được thực hiện để phù hợp với cả nhu cầu sản xuất và dữ liệu thiết kế thực tế của khách hàng.
Quá trình tạo PCB (Bảng mạch in) có thể được chia thành nhiều bước, mỗi bước liên quan đến nhiều kỹ thuật sản xuất khác nhau. Điều quan trọng cần lưu ý là quy trình này thay đổi tùy thuộc vào cấu trúc của bảng. Các bước sau đây phác thảo quy trình chung cho PCB nhiều lớp:
1. Cắt: Điều này liên quan đến việc cắt tỉa các tờ giấy để tối đa hóa việc sử dụng.
2. Sản xuất lớp bên trong: Bước này chủ yếu để tạo mạch bên trong của PCB.
- Tiền xử lý: Quá trình này bao gồm việc làm sạch bề mặt nền PCB và loại bỏ mọi chất gây ô nhiễm trên bề mặt.
- Cán màng: Ở đây, một màng khô được dán vào bề mặt đế PCB, chuẩn bị cho quá trình truyền hình ảnh tiếp theo.
- Phơi: Bề mặt phủ được chiếu tia cực tím bằng thiết bị chuyên dụng, truyền hình ảnh bề mặt sang màng khô.
- Chất nền lộ ra sau đó được phát triển, khắc axit và loại bỏ lớp màng, hoàn thành việc sản xuất tấm ván lớp bên trong.
3. Kiểm tra bên trong: Bước này chủ yếu dùng để kiểm tra và sửa chữa các mạch bo mạch.
- Quét quang học AOI dùng để so sánh hình ảnh bo mạch PCB với dữ liệu của bo mạch chất lượng tốt nhằm xác định các khuyết tật như khoảng trống, vết lõm trên hình ảnh bo mạch. - Mọi khiếm khuyết được AOI phát hiện sẽ được nhân viên liên quan sửa chữa.
4. Lamination: Quá trình hợp nhất nhiều lớp bên trong thành một bảng duy nhất.
- Nâu hóa: Bước này giúp tăng cường sự liên kết giữa tấm ván và nhựa và cải thiện khả năng thấm ướt của bề mặt đồng.
- Tán đinh: Việc này liên quan đến việc cắt PP theo kích thước phù hợp để kết hợp tấm ván lớp bên trong với PP tương ứng.
- Ép nhiệt: Các lớp được ép nhiệt và đông đặc lại thành một khối duy nhất.
5. Khoan: Máy khoan được sử dụng để tạo các lỗ có đường kính và kích thước khác nhau trên bảng theo thông số kỹ thuật của khách hàng. Những lỗ này tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình xử lý plugin tiếp theo và hỗ trợ tản nhiệt từ bo mạch.
6. Mạ đồng sơ cấp: Các lỗ khoan trên bo mạch đều được mạ đồng để đảm bảo độ dẫn điện xuyên suốt tất cả các lớp bo mạch.
- Deburring: Bước này liên quan đến việc loại bỏ các gờ trên các cạnh của lỗ bảng để ngăn chặn lớp mạ đồng kém.
- Loại bỏ keo: Bất kỳ cặn keo nào bên trong lỗ đều được loại bỏ để tăng cường độ bám dính trong quá trình khắc vi mô.
- Mạ đồng lỗ: Bước này đảm bảo độ dẫn điện trên tất cả các lớp bảng và tăng độ dày bề mặt đồng.
7. Xử lý lớp bên ngoài: Quá trình này tương tự như quy trình lớp bên trong ở bước đầu tiên và được thiết kế để tạo điều kiện thuận lợi cho việc tạo mạch tiếp theo.
- Tiền xử lý: Bề mặt ván được làm sạch thông qua tẩy rửa, mài và sấy khô để tăng cường độ bám dính của màng khô.
- Cán màng: Một màng khô được dán lên bề mặt đế PCB để chuẩn bị cho quá trình truyền hình ảnh tiếp theo.
- Phơi sáng: Tiếp xúc với tia UV khiến màng khô trên bảng chuyển sang trạng thái polyme hóa và không polyme hóa.
- Phát triển: Màng khô chưa polyme hóa bị hòa tan, để lại khoảng trống.
8. Mạ đồng thứ cấp, khắc, AOI
- Mạ đồng thứ cấp: Mạ điện hoa văn và ứng dụng đồng hóa học được thực hiện trên các khu vực trong các lỗ không được màng khô che phủ. Bước này cũng liên quan đến việc tăng cường hơn nữa độ dẫn điện và độ dày đồng, tiếp theo là mạ thiếc để bảo vệ tính toàn vẹn của các đường và lỗ trong quá trình khắc.
- Khắc: Phần đồng cơ bản ở vùng gắn màng khô (màng ướt) bên ngoài được loại bỏ thông qua các quá trình tước màng, khắc, tước thiếc, hoàn thiện mạch bên ngoài.
- AOI lớp ngoài: Tương tự như AOI lớp trong, quét quang học AOI được sử dụng để xác định các vị trí bị lỗi, sau đó được nhân viên liên quan sửa chữa.
9. Ứng dụng mặt nạ hàn: Bước này bao gồm việc áp dụng mặt nạ hàn để bảo vệ bảng mạch và ngăn chặn quá trình oxy hóa cũng như các vấn đề khác.
- Tiền xử lý: Tấm đồng trải qua quá trình tẩy rửa và rửa siêu âm để loại bỏ oxit và tăng độ nhám cho bề mặt đồng.
- In ấn: Mực chống hàn được sử dụng để phủ lên các khu vực của bo mạch PCB không cần hàn, mang lại sự bảo vệ và cách nhiệt.
- Pre-baking: Dung môi trong mực mặt nạ hàn được sấy khô, mực được làm cứng để chuẩn bị tiếp xúc.
- Phơi nhiễm: Dùng tia UV để xử lý mực mặt nạ hàn, dẫn đến hình thành polyme phân tử cao thông qua phản ứng trùng hợp cảm quang.
- Triển khai: Loại bỏ dung dịch natri cacbonat trong mực chưa polyme hóa.
- Sau khi nướng: Mực đã cứng lại hoàn toàn.
10. In văn bản: Bước này liên quan đến việc in văn bản trên bảng PCB để dễ dàng tham khảo trong quá trình hàn tiếp theo.
- Tẩy: Bề mặt bảng được làm sạch để loại bỏ quá trình oxy hóa và tăng cường độ bám dính của mực in.
- In văn bản: Văn bản mong muốn được in để thuận tiện cho các quá trình hàn tiếp theo.
11. Xử lý bề mặt: Tấm đồng trần trải qua quá trình xử lý bề mặt dựa trên yêu cầu của khách hàng (chẳng hạn như ENIG, HASL, Bạc, Thiếc, Mạ vàng, OSP) để chống gỉ và oxy hóa.
12. Hồ sơ bảng: Bảng được định hình theo yêu cầu của khách hàng, tạo điều kiện thuận lợi cho việc vá và lắp ráp SMT.