Nguyên tắc chỉ đạo của chúng tôi là tôn trọng thiết kế ban đầu của khách hàng trong khi tận dụng năng lực sản xuất của chúng tôi để tạo ra PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật của khách hàng. Bất kỳ thay đổi nào đối với thiết kế ban đầu đều phải có sự chấp thuận bằng văn bản từ khách hàng. Khi nhận được nhiệm vụ sản xuất, các kỹ sư MI sẽ kiểm tra tỉ mỉ tất cả các tài liệu và thông tin do khách hàng cung cấp. Họ cũng xác định bất kỳ sự khác biệt nào giữa dữ liệu của khách hàng và năng lực sản xuất của chúng tôi. Điều quan trọng là phải hiểu đầy đủ các mục tiêu thiết kế và yêu cầu sản xuất của khách hàng, đảm bảo tất cả các yêu cầu đều được xác định rõ ràng và có thể thực hiện được.
Tối ưu hóa thiết kế của khách hàng bao gồm nhiều bước khác nhau như thiết kế ngăn xếp, điều chỉnh kích thước khoan, mở rộng đường đồng, mở rộng cửa sổ mặt nạ hàn, sửa đổi các ký tự trên cửa sổ và thực hiện thiết kế bố trí. Những sửa đổi này được thực hiện để phù hợp với cả nhu cầu sản xuất và dữ liệu thiết kế thực tế của khách hàng.
Quá trình tạo ra PCB (Bảng mạch in) có thể được chia thành nhiều bước, mỗi bước bao gồm nhiều kỹ thuật sản xuất khác nhau. Điều quan trọng cần lưu ý là quy trình thay đổi tùy thuộc vào cấu trúc của bảng. Các bước sau đây phác thảo quy trình chung cho PCB nhiều lớp:
1. Cắt: Bao gồm việc cắt tỉa các tờ giấy để tận dụng tối đa công dụng.
2. Sản xuất lớp bên trong: Bước này chủ yếu là để tạo mạch bên trong của PCB.
- Xử lý trước: Bao gồm việc làm sạch bề mặt nền PCB và loại bỏ mọi chất gây ô nhiễm bề mặt.
- Cán màng: Ở đây, một lớp màng khô được dán vào bề mặt nền PCB, chuẩn bị cho quá trình truyền hình ảnh tiếp theo.
- Chiếu sáng: Vật liệu nền được phủ được chiếu tia cực tím bằng thiết bị chuyên dụng, giúp chuyển hình ảnh vật liệu nền lên màng phim khô.
- Sau đó, bề mặt vật liệu được phơi sáng sẽ được tráng, khắc và lớp màng được loại bỏ, hoàn thiện quá trình sản xuất tấm ván lớp bên trong.
3. Kiểm tra bên trong: Bước này chủ yếu để kiểm tra và sửa chữa các mạch trên bo mạch.
- Quét quang học AOI được sử dụng để so sánh hình ảnh bảng mạch PCB với dữ liệu của bảng mạch chất lượng tốt nhằm xác định các lỗi như khe hở và vết lõm trên hình ảnh bảng mạch. - Bất kỳ lỗi nào được AOI phát hiện sau đó sẽ được nhân viên có liên quan sửa chữa.
4. Ép nhiều lớp: Quá trình kết hợp nhiều lớp bên trong thành một tấm ván duy nhất.
- Làm nâu: Bước này tăng cường liên kết giữa tấm đồng và nhựa và cải thiện khả năng thấm ướt của bề mặt đồng.
- Đinh tán: Công đoạn này bao gồm việc cắt PP thành kích thước phù hợp để ghép lớp bìa bên trong với lớp PP tương ứng.
- Ép nhiệt: Các lớp được ép nhiệt và đông cứng thành một khối thống nhất.
6. Mạ đồng chính: Các lỗ khoan trên bảng mạch được mạ đồng để đảm bảo khả năng dẫn điện trên tất cả các lớp của bảng mạch.
- Gọt ba via: Bước này bao gồm việc loại bỏ ba via ở các cạnh lỗ của tấm ván để tránh lớp mạ đồng kém chất lượng.
- Loại bỏ keo: Loại bỏ bất kỳ cặn keo nào bên trong lỗ để tăng độ bám dính trong quá trình khắc vi mô.
- Mạ đồng lỗ: Bước này đảm bảo độ dẫn điện trên tất cả các lớp bo mạch và tăng độ dày đồng trên bề mặt.
7. Xử lý lớp ngoài: Quá trình này tương tự như quá trình lớp trong ở bước đầu tiên và được thiết kế để tạo điều kiện thuận lợi cho việc tạo mạch tiếp theo.
- Xử lý sơ bộ: Bề mặt ván được làm sạch bằng cách ngâm, mài và sấy khô để tăng cường độ bám dính của màng phim khô.
- Cán màng: Một lớp màng khô được dán vào bề mặt nền PCB để chuẩn bị cho quá trình truyền hình ảnh tiếp theo.
- Tiếp xúc: Tiếp xúc với tia UV khiến lớp màng khô trên bảng mạch chuyển sang trạng thái trùng hợp và không trùng hợp.
- Triển khai: Lớp màng khô chưa trùng hợp được hòa tan, để lại một khoảng trống.
8. Mạ đồng thứ cấp, khắc, AOI
- Mạ đồng thứ cấp: Mạ điện mẫu và ứng dụng đồng hóa học được thực hiện trên các khu vực trong các lỗ không được phủ bởi lớp màng khô. Bước này cũng bao gồm việc tăng cường thêm độ dẫn điện và độ dày của đồng, sau đó là mạ thiếc để bảo vệ tính toàn vẹn của các đường và lỗ trong quá trình khắc.
- Khắc: Đồng cơ bản ở khu vực gắn màng khô bên ngoài (màng ướt) được loại bỏ thông qua các quy trình tách màng, khắc và tách thiếc, hoàn thiện mạch bên ngoài.
- AOI lớp ngoài: Tương tự như AOI lớp trong, quét quang học AOI được sử dụng để xác định các vị trí lỗi, sau đó được nhân viên có liên quan sửa chữa.
9. Sử dụng mặt nạ hàn: Bước này bao gồm việc sử dụng mặt nạ hàn để bảo vệ bảng mạch và ngăn ngừa quá trình oxy hóa cũng như các vấn đề khác.
- Tiền xử lý: Tấm đồng được tẩy rửa và rửa siêu âm để loại bỏ oxit và tăng độ nhám bề mặt đồng.
- In: Mực chống hàn được sử dụng để phủ lên các khu vực trên bảng mạch PCB không cần hàn, có tác dụng bảo vệ và cách điện.
- Nung trước: Dung môi trong mực mặt nạ hàn được sấy khô và mực được làm cứng để chuẩn bị tiếp xúc.
- Tiếp xúc: Ánh sáng UV được sử dụng để làm đông mực mặt nạ hàn, dẫn đến sự hình thành polyme phân tử cao thông qua quá trình trùng hợp nhạy sáng.
- Triển khai: Loại bỏ dung dịch natri cacbonat trong mực chưa trùng hợp.
- Sau khi nung: Mực đã cứng hoàn toàn.
10. In văn bản: Bước này bao gồm việc in văn bản trên bảng PCB để dễ tham khảo trong các quá trình hàn tiếp theo.
- Tẩy rửa: Bề mặt giấy được vệ sinh sạch sẽ nhằm loại bỏ quá trình oxy hóa và tăng độ bám dính của mực in.
- In văn bản: Văn bản mong muốn được in ra để tạo điều kiện thuận lợi cho các quá trình hàn tiếp theo.
11. Xử lý bề mặt: Tấm đồng trần được xử lý bề mặt theo yêu cầu của khách hàng (như ENIG, HASL, Bạc, Thiếc, Mạ vàng, OSP) để chống gỉ và oxy hóa.
12. Hồ sơ bo mạch: Bo mạch được định hình theo yêu cầu của khách hàng, tạo điều kiện thuận lợi cho việc vá và lắp ráp SMT.
14. Kiểm tra chất lượng cuối cùng (FQC): Một cuộc kiểm tra toàn diện được tiến hành sau khi hoàn tất tất cả các quy trình.