Điện tử PCB công nghiệp PCB cao TG170 12 lớp ENIG
Đặc điểm kỹ thuật sản phẩm:
Vật liệu cơ bản: | FR4 TG170 |
Độ dày PCB: | 1,6+/-10% mm |
Đếm lớp: | 12L |
Độ dày đồng: | 1 oz cho tất cả các lớp |
xử lý bề mặt: | ENIG 2U" |
Mặt nạ Hàn: | xanh bóng |
Màn hình lụa: | Trắng |
Quy trình đặc biệt: | Tiêu chuẩn |
Ứng dụng
PCB lớp cao (High Layer PCB) là một PCB (Printed Circuit Board, bảng mạch in) có hơn 8 lớp.Do lợi thế của bảng mạch nhiều lớp, mật độ mạch cao hơn có thể đạt được trong một diện tích nhỏ hơn, cho phép thiết kế mạch phức tạp hơn, vì vậy nó rất phù hợp để xử lý tín hiệu số tốc độ cao, tần số vô tuyến vi sóng, modem, cao cấp máy chủ, lưu trữ dữ liệu và các lĩnh vực khác.Các bảng mạch cấp cao thường được làm bằng bảng TG FR4 cao hoặc các vật liệu nền hiệu suất cao khác, có thể duy trì sự ổn định của mạch trong môi trường nhiệt độ cao, độ ẩm cao và tần số cao.
Về giá trị TG của vật liệu FR4
Chất nền FR-4 là một hệ thống nhựa epoxy, do đó, trong một thời gian dài, giá trị Tg là chỉ số phổ biến nhất được sử dụng để phân loại loại chất nền FR-4, cũng là một trong những chỉ số hiệu suất quan trọng nhất trong thông số kỹ thuật IPC-4101, Tg giá trị của hệ thống nhựa, đề cập đến vật liệu từ trạng thái tương đối cứng hoặc "thủy tinh" sang điểm chuyển tiếp nhiệt độ dễ bị biến dạng hoặc làm mềm.Sự thay đổi nhiệt động này luôn có thể đảo ngược miễn là nhựa không bị phân hủy.Điều này có nghĩa là khi vật liệu được nung nóng từ nhiệt độ phòng đến nhiệt độ cao hơn giá trị Tg, sau đó được làm lạnh xuống dưới giá trị Tg, vật liệu đó có thể trở lại trạng thái cứng trước đó với cùng các đặc tính.
Tuy nhiên, khi vật liệu được nung nóng đến nhiệt độ cao hơn nhiều so với giá trị Tg của nó, có thể gây ra những thay đổi trạng thái pha không thể đảo ngược.Ảnh hưởng của nhiệt độ này liên quan nhiều đến loại vật liệu và cả sự phân hủy nhiệt của nhựa.Nói chung, Tg của chất nền càng cao thì độ tin cậy của vật liệu càng cao.Nếu áp dụng quy trình hàn không chì, nhiệt độ phân hủy nhiệt (Td) của chất nền cũng cần được xem xét.Các chỉ số hiệu suất quan trọng khác bao gồm hệ số giãn nở nhiệt (CTE), độ hấp thụ nước, đặc tính bám dính của vật liệu và các thử nghiệm thời gian phân lớp thường được sử dụng như thử nghiệm T260 và T288.
Sự khác biệt rõ ràng nhất giữa các vật liệu FR-4 là giá trị Tg.Theo nhiệt độ Tg, FR-4 PCB thường được chia thành các tấm Tg thấp, Tg trung bình và Tg cao.Trong ngành, FR-4 với Tg khoảng 135℃ thường được phân loại là Tg PCB thấp;FR-4 ở khoảng 150℃ được chuyển đổi thành Tg PCB trung bình.FR-4 với Tg khoảng 170℃ được phân loại là Tg PCB cao.Nếu có nhiều lần ép, hoặc các lớp PCB (hơn 14 lớp), hoặc nhiệt độ hàn cao (≥230℃), hoặc nhiệt độ làm việc cao (hơn 100℃), hoặc ứng suất nhiệt hàn cao (chẳng hạn như hàn sóng), Tg PCB cao nên được chọn.
câu hỏi thường gặp
Mối nối chắc chắn này cũng làm cho HASL trở thành lớp hoàn thiện tốt cho các ứng dụng có độ tin cậy cao.Tuy nhiên, HASL để lại một bề mặt không bằng phẳng bất chấp quá trình san lấp mặt bằng.Mặt khác, ENIG cung cấp một bề mặt rất phẳng khiến ENIG thích hợp hơn cho các thành phần có độ cao nhỏ và số lượng chân cắm cao, đặc biệt là các thiết bị mảng lưới bóng (BGA).
Vật liệu phổ biến có TG cao mà chúng tôi sử dụng là S1000-2 và KB6167F và SPEC.như sau,